- 聲控、體感等人機(jī)互動(dòng)技術(shù)將成產(chǎn)品與服務(wù)決勝關(guān)鍵
- 低耗電、高畫(huà)質(zhì)為高階智能手持裝置發(fā)展二大要素
- 平價(jià)智能手機(jī)崛起將鼓動(dòng)新興市場(chǎng)換機(jī)潮
- 3D電視滲透率大增，將成市場(chǎng)主流
- 全球相關(guān)應(yīng)用感測(cè)裝置產(chǎn)值將在2012年達(dá)118億美元
- 預(yù)估2016年智能電視將突破2億臺(tái)，滲透率達(dá)65%
- 預(yù)計(jì)至2016年，智能手機(jī)面板出貨將達(dá)到10億片
- 預(yù)估至2016年3D電視將突破2億臺(tái)，滲透率達(dá)平面電視的70%
回顧2011年，全球ICT產(chǎn)業(yè)陸續(xù)受到日本311大地震、泰國(guó)水災(zāi)毀壞供應(yīng)鏈等沖擊，再加上歐洲經(jīng)濟(jì)及美國(guó)景氣前景不明影響，致使通訊產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。展望未來(lái)，臺(tái)灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)提出了“2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題”，指出 2012年將是移動(dòng)運(yùn)算世代的“戰(zhàn)國(guó)元年”， WIntel 陣營(yíng)與 Android 平臺(tái)將開(kāi)始反擊 Apple 攻勢(shì)，正式進(jìn)軍智能手持裝置市場(chǎng)。
工研院IEK歸納出十個(gè)將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題，包括在零組件層次的有聲控或體感人機(jī)技術(shù)、系統(tǒng)封裝技術(shù)、行動(dòng)內(nèi)存、低耗電芯片與高畫(huà)質(zhì)面板等；在終端產(chǎn)品層次有智能電視平臺(tái)、 Ultrabook PC、平價(jià)智能手機(jī)、 3D電視等；而屬于平臺(tái)層次有 Windows 反擊、巨量數(shù)據(jù)應(yīng)用等變革。
關(guān)鍵議題一：聲控、體感等人機(jī)互動(dòng)技術(shù)將成產(chǎn)品與服務(wù)決勝關(guān)鍵
人機(jī)互動(dòng)的技術(shù)，從2010年微軟在Xbox 360 Kinect首創(chuàng)體感遙控應(yīng)用，2011年Google推出照片或語(yǔ)音搜尋服務(wù)，Apple iPhone 4S 提供 Siri 語(yǔ)音辨識(shí)應(yīng)用，到年初2012美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)，英特爾(Intel)也大肆展現(xiàn)具聲控功能的Ultrabook；從各大廠紛紛主打出人機(jī)互動(dòng)功能的做法，均可見(jiàn)聲控、體感應(yīng)用已成為大廠產(chǎn)品差異化不可或缺之技術(shù)。
工研院IEK認(rèn)為，具有智能聲控、體感之行動(dòng)裝置、電視不僅將逐漸進(jìn)入人們一般生活中，聲控、體感等人機(jī)互動(dòng)技術(shù)更將成為產(chǎn)品與服務(wù)的決勝關(guān)鍵。同時(shí)，人機(jī)互動(dòng)的相關(guān)技術(shù)，也一并帶動(dòng)慣性傳感器、硅麥克風(fēng)、壓力計(jì)、高度偵測(cè)器、影像傳感器等市場(chǎng)發(fā)展；根據(jù)工研院IEK預(yù)估，全球相關(guān)應(yīng)用感測(cè)裝置產(chǎn)值將在2012年達(dá)118億美元，2011~2016年CAGR仍將維持約10%成長(zhǎng)。
而雖然目前大多數(shù)人機(jī)接口、系統(tǒng)平臺(tái)或搜尋引擎資源，仍掌握在歐美大廠手中，但由于臺(tái)灣身處全球華人多元文化創(chuàng)意的中心地位，具有發(fā)展華文語(yǔ)意辨識(shí)技術(shù)與平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，可望在全球中文聲控技術(shù)取得領(lǐng)先地位。工研院IEK建議，國(guó)內(nèi)廠商應(yīng)以既有先進(jìn)封裝技術(shù)基礎(chǔ)，引領(lǐng)關(guān)鍵感測(cè)組件朝異質(zhì)整合、微小化、低成本方向發(fā)展；另外，積極開(kāi)發(fā)聲控、體感之應(yīng)用服務(wù)，包括Apps軟件、服務(wù)平臺(tái)、垂直應(yīng)用市場(chǎng)等，以創(chuàng)造消費(fèi)者高體驗(yàn)價(jià)值。
關(guān)鍵議題二：智能電視是跨裝置互動(dòng)技術(shù)重要平臺(tái)
2011年體感發(fā)展風(fēng)起云涌，各家電視領(lǐng)導(dǎo)廠商紛紛投入發(fā)展智能電視新人機(jī)接口，韓國(guó)與日本廠領(lǐng)導(dǎo)CE品牌，各自發(fā)展出自屬的人機(jī)互動(dòng)接口、跨裝置互動(dòng)技術(shù)，聲控、體感、臉部辨識(shí)等技術(shù)成為重要功能。
因?yàn)橹悄茈娨晝?nèi)建開(kāi)放性操作系統(tǒng)，且具有多元內(nèi)容的應(yīng)用商店，將成為跨裝置互動(dòng)應(yīng)用的技術(shù)發(fā)展平臺(tái)。工研院IEK認(rèn)為，未來(lái)家庭的電視將結(jié)合云端應(yīng)用服務(wù)，成為家中的數(shù)字內(nèi)容的匯流中心，手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視三大屏幕將激活跨裝置的智能互動(dòng)與應(yīng)用。
而工研院IEK也預(yù)見(jiàn)，2012年智能電視于整體平面電視的滲透率將大幅提升至20%以上，內(nèi)容與服務(wù)的差異化將成為電視銷(xiāo)售的焦點(diǎn)，且伴隨應(yīng)用服務(wù)平臺(tái)從影音轉(zhuǎn)向游戲、教育，消費(fèi)者接受度將逐漸提高；預(yù)估2016年智能電視將突破2億臺(tái)，滲透率達(dá)65%。
從全球產(chǎn)業(yè)鏈分工看，臺(tái)灣在硬件部分將扮演重要的角色，從電視面板制造、系統(tǒng)組裝、芯片設(shè)計(jì)等，皆掌握在臺(tái)廠手中。工研院IEK建議，目前臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)亟需突破的重點(diǎn)在于，發(fā)展高兼容性的跨裝置串連系統(tǒng)方案、友善的人機(jī)互動(dòng)設(shè)計(jì)、及具客戶黏著力的應(yīng)用商店等三大關(guān)鍵為布局重點(diǎn)。
關(guān)鍵議題三：低耗電、高畫(huà)質(zhì)為高階智能手持裝置發(fā)展二大要素
工研院IEK指出，近來(lái)高階智能手持裝置邁向輕薄短小、多功能之際，其內(nèi)部關(guān)鍵零組件面板、應(yīng)用處理器、射頻模塊等效能也面臨極大挑戰(zhàn)；尤其多核心處理器效能提升，致使耗能倍增，因此芯片節(jié)能技術(shù)日益急迫，亟需長(zhǎng)效電源支持，倚賴電源管理提升節(jié)能效率日趨重要。另一方面，在發(fā)展智能手持裝置時(shí)，在技術(shù)上也亟待導(dǎo)入系統(tǒng)層級(jí)設(shè)計(jì)工具，以提升芯片節(jié)能設(shè)計(jì)效率。
除此，消費(fèi)者期望擁有低耗電、高畫(huà)質(zhì)顯示器等訴求，均是高階智能手持產(chǎn)品研發(fā)廠商的目標(biāo)。尤其，占耗電極高比率之面板規(guī)格條件將日漸嚴(yán)峻，當(dāng)高階智能手持裝置訴求高畫(huà)值，傳統(tǒng)TFT-LCD面板已不符客戶需求，因此低溫多晶硅(LTPS)、主動(dòng)式有機(jī)發(fā)光顯示(AMOLED)技術(shù)，成為高階智能手持裝置的最?lèi)?ài)。
也因?yàn)長(zhǎng)TPS面板可獲得較大的電子遷移率、開(kāi)口率，才可以制造出更高分辨率的面板，并且使光的穿透率提高、降低耗電率，相當(dāng)適合應(yīng)用在行動(dòng)設(shè)備上；另LTPS技術(shù)十分適合應(yīng)用在以電流驅(qū)動(dòng)的AMOLED面板上，可做為AMOLED的背板驅(qū)動(dòng)電路使用，也讓LTPS技術(shù)成為各家面板廠擴(kuò)大投資的對(duì)象。
由于手持式裝置讓消費(fèi)者得以在行動(dòng)中仍能進(jìn)行多媒體的體驗(yàn)，因此畫(huà)面細(xì)致、省電成為未來(lái)面板設(shè)計(jì)的主要訴求，工研院IEK預(yù)計(jì)至2016年，智能手機(jī)面板出貨將達(dá)到10億片，而平板電腦用面板出貨將達(dá)到1億片以上規(guī)模；由于臺(tái)灣擁有移動(dòng)手持裝置品牌、面板制造實(shí)力，具有發(fā)展高階智能手持裝置實(shí)力。
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關(guān)鍵議題四：Ultrabook大反擊 以輕便、運(yùn)算攻占消費(fèi)市場(chǎng)
智能手機(jī)、平板電腦合計(jì)后的出貨量，從去年就已超過(guò)PC，這正更加驗(yàn)證行動(dòng)運(yùn)算趨勢(shì)的來(lái)臨；Wintel架構(gòu)陣營(yíng)面對(duì)此一產(chǎn)業(yè)巨變，正籌劃以 Ultrabook PC (超極本)來(lái)進(jìn)行市場(chǎng)大反擊。
尤其，Intel認(rèn)為該Medfield處理器芯片具低能耗、效能好、價(jià)廉，加上Ultrabook PC機(jī)身輕薄、安全性高、快速開(kāi)機(jī)、永遠(yuǎn)(無(wú)線)聯(lián)機(jī)等優(yōu)點(diǎn)；工研院IEK指出，在上述優(yōu)點(diǎn)之外，倘若Ultrabook能再結(jié)合線上付款、手勢(shì)操作、傳感器、語(yǔ)音辨識(shí)等功能，將可在不犧牲原PC運(yùn)算效能下，又兼具行動(dòng)應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)，可更深獲消費(fèi)者芳心。
另外，Intel推出Medfield處理器芯片搭配Android 4.0操作系統(tǒng)，全力搶攻智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)運(yùn)算市場(chǎng)，目前已有15款以上機(jī)種上市，包括宏碁、華碩、聯(lián)想、惠普、東芝、三星、LG等計(jì)算機(jī)大廠，估計(jì)迄2012年底合計(jì)75款機(jī)種以上。Intel估計(jì)2012年底前，可能取得消費(fèi)性筆電40%的市占率。
工研院IEK預(yù)估，Ultrabook PC產(chǎn)品2016年的出貨量可達(dá)1.6億臺(tái)。而臺(tái)灣在Ultrabook PC關(guān)鍵零組件扮演重要角色，例如機(jī)殼相關(guān)的可成、鴻準(zhǔn)，散熱模塊的超眾、雙鴻，和面板相關(guān)的友達(dá)、奇美電，電池相關(guān)產(chǎn)業(yè)的新普、順達(dá)科，固態(tài)硬盤(pán)(SSD)儲(chǔ)存裝置的威剛、創(chuàng)見(jiàn)，光驅(qū)有建興電、廣明及軸承有川湖、新日興等；臺(tái)灣早已具個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)深厚實(shí)力，Ultrabook PC市場(chǎng)興起，對(duì)臺(tái)灣PC供應(yīng)鏈具有轉(zhuǎn)機(jī)發(fā)展的意義。
關(guān)鍵議題五：平價(jià)智能手機(jī)崛起將鼓動(dòng)新興市場(chǎng)換機(jī)潮
近來(lái)新興國(guó)家如，中國(guó)、印度、中南美等電信營(yíng)運(yùn)商，為加快行動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)普及，紛紛持續(xù)擴(kuò)大平價(jià)智能手機(jī)采購(gòu)與搭售。不少國(guó)際手機(jī)大廠也看準(zhǔn)此趨勢(shì)，頻頻推出平價(jià)智能手機(jī)或采舊機(jī)種降價(jià)策略，來(lái)擴(kuò)大智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模，也因此平價(jià)智能手機(jī)正撼動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。
工研院IEK預(yù)估，2012年全球智能手機(jī)將占所有手機(jī)市場(chǎng)33%，在營(yíng)運(yùn)商與手機(jī)廠持續(xù)推出平價(jià)機(jī)種帶動(dòng)下，預(yù)估2016年智能手機(jī)將占所有手機(jī)市場(chǎng)53%，一般功能手機(jī)將被平價(jià)智能手機(jī)逐漸取代。
而2012年300美元以下之平價(jià)智能手機(jī)合計(jì)占所有智能手機(jī)的52%，預(yù)估到2016年將可達(dá)70%。平價(jià)智能手機(jī)將成為臺(tái)灣手機(jī)代工廠未來(lái)的主要代工機(jī)種，將有助于提高現(xiàn)有產(chǎn)品單價(jià)與利潤(rùn)，平價(jià)智能手機(jī)興起，可望帶動(dòng)臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與產(chǎn)量再度成長(zhǎng)。
在2012年，中國(guó)移動(dòng)將平價(jià)智能手機(jī)作為推廣重點(diǎn)，并將推出人民幣800元之內(nèi)的3.5寸屏幕和1,000元之內(nèi)的4寸屏幕的手機(jī)；2012年中國(guó)電信將聚焦中低階智能型手機(jī)采購(gòu)，價(jià)格在人民幣700至2,000元之間。中國(guó)聯(lián)通已發(fā)表2012年8款人民幣1,000元智能手機(jī)。中國(guó)大陸本土手機(jī)廠，如中興、華為、聯(lián)想等亦推出200美元以下之平價(jià)智能手機(jī)。
印度智能手機(jī)市場(chǎng)亦然，Bharti Airtel、Reliance等印度營(yíng)運(yùn)商正與Samsung、HTC、Huawei等國(guó)際手機(jī)廠合作推出平價(jià)3G智能手機(jī)；另外，印度的本土手機(jī)廠，如MicroMax、Spice Mobility、Olive Telecom等亦紛紛在印度推出200美元以下之平價(jià)智能手機(jī)。因此，平價(jià)智能手機(jī)崛起，預(yù)期將帶動(dòng)新興市場(chǎng)換機(jī)潮。
關(guān)鍵議題六：智能手持裝置帶動(dòng)行動(dòng)內(nèi)存商機(jī)
目前對(duì)于運(yùn)算的需求，已從桌上型計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)擴(kuò)展至智能手持裝置，包括智能手機(jī)、平板電腦等，伴隨CPU、APU運(yùn)算核心的是運(yùn)算過(guò)程暫存的內(nèi)存。行動(dòng)內(nèi)存(Mobile RAM)是一種納入低功耗特性的特殊內(nèi)存，隨著智能手持裝置市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)著行動(dòng)內(nèi)存的需求。Elpida、Hynix、Micron和Samsung等主要供貨商都積極搶進(jìn)，促使行動(dòng)內(nèi)存的規(guī)格架構(gòu)往更小型化、更快速(頻率)、更省電、更先進(jìn)制程演進(jìn)。
iPhone 4S搭載了Elpida及Samsung的LP DDR2 2Gb的移動(dòng)內(nèi)存，Samsung供應(yīng)自家及Apple的智能手機(jī)，是目前行動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)占有率第一大的公司。2011年智能型手機(jī)出貨量大增，連帶使得手機(jī)行動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)成長(zhǎng)六成以上，遠(yuǎn)優(yōu)于全球市場(chǎng)的表現(xiàn)；工研院IEK表示，隨著處理器性能提升、屏幕分辨率倍增，對(duì)內(nèi)存的頻寬需求逐漸增加，行動(dòng)內(nèi)存從LP DDR2發(fā)展至LP DDR3，再往Wide I/O DDR等架構(gòu)演進(jìn)。預(yù)估應(yīng)用行動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng) 2016年的可望達(dá)到130億美元。
針對(duì)行動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)，工研院IEK 認(rèn)為，臺(tái)灣與國(guó)外技術(shù)母廠應(yīng)強(qiáng)化合作，并趁技術(shù)母廠產(chǎn)能不足之際，承接行動(dòng)內(nèi)存的代工訂單，擴(kuò)大臺(tái)灣在行動(dòng)內(nèi)存的市場(chǎng)比重。另外，臺(tái)灣宜及早結(jié)合國(guó)際大廠力量，發(fā)展新世代內(nèi)存技術(shù)，并扮演技術(shù)與市場(chǎng)的資源整合者，完善研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試、驗(yàn)證、標(biāo)準(zhǔn)等發(fā)展環(huán)境。
關(guān)鍵議題七：Windows大舉 搶攻智能手持裝置市場(chǎng)
Microsoft正逐漸整合Smart phone、Media Tablet、PC等平臺(tái)，并結(jié)合新操作系統(tǒng) Windows 8的Metro UI使用接口，加上既有Xbox、Windows Live Skydrive等資源，2012年Windows將正式成為與Apple iOS、Google Android并列三大操作系統(tǒng)。以此趨勢(shì)，工研院IEK預(yù)估2016年Windows Phone OS市占率為23%，年復(fù)合成長(zhǎng)率則達(dá)95%；不過(guò)，因在平板電腦生態(tài)鏈剛起步，2016年滲透率市占率可能僅達(dá)11%，尚有待努力。
除此，Microsoft積極推動(dòng)Windows on ARM計(jì)畫(huà)，將操作系統(tǒng)Windows 8與應(yīng)用處理器芯片商、系統(tǒng)廠商密切結(jié)合，例如Nvidia與Lenovo、Acer；Qualcomm與Samsung、SONY；Texas Instruments與Toshiba、Samsung等彼此搭配合作，估計(jì)2012年將陸續(xù)問(wèn)世，為避免受專利與權(quán)利金爭(zhēng)議困擾，Windows可望獲得更多終端廠支持。
Nokia、Samsung、HTC、LGE等國(guó)際手機(jī)廠已投入Windows Phone開(kāi)發(fā)，并相繼推出智能手機(jī)新機(jī)種，如Samsung Focus、Nokia Lumia 800及900系列、HTC Radar 及 Titan。臺(tái)灣個(gè)人電腦品牌廠商與Microsoft具有長(zhǎng)期之合作經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)在技術(shù)支持與開(kāi)發(fā)合作可望比Android產(chǎn)品更加順利，可望減少過(guò)去Android產(chǎn)品所帶來(lái)的專利爭(zhēng)議。
工研院IEK認(rèn)為，臺(tái)灣廠商過(guò)去即為Windows Phone的主要代工者，未來(lái)隨著智能手持裝置市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，將可望為臺(tái)灣廠商帶來(lái)更多之代工訂單。
關(guān)鍵議題八：3D電視滲透率大增 將成市場(chǎng)主流
過(guò)去 3D電視發(fā)展面臨諸多的挑戰(zhàn)，例如：3D節(jié)目?jī)?nèi)容不足、畫(huà)面閃爍導(dǎo)致眩暈、3D技術(shù)多元、硬件價(jià)格較高、長(zhǎng)久觀賞眼睛不適等，以致消費(fèi)者對(duì)3D電視需求停滯不前，不過(guò)由于戴眼鏡3D技術(shù)趨于成熟，3D影音內(nèi)容日益增多、自創(chuàng)3D內(nèi)容裝置上市等，3D電視滲透率將逐漸升溫，成為電視市場(chǎng)重要規(guī)格。
工研院IEK指出，2012年 3D電視將成為全球各電視品牌重要產(chǎn)品特色，這不僅是因?yàn)楦鲊?guó)3D賽事與娛樂(lè)內(nèi)容及頻道的播出漸增，再加上3D電視硬件價(jià)格快速下跌，因此可預(yù)見(jiàn)2012年3D 逐漸成為T(mén)V的產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)配備，估計(jì)滲透率可達(dá)20%。而隨著 3D電視供應(yīng)普及與3D內(nèi)容的增加，預(yù)估至2016年將突破2億臺(tái)的水準(zhǔn)，滲透率達(dá)平面電視的70%，主要原因來(lái)自于供應(yīng)端制造成為標(biāo)準(zhǔn)功能、自創(chuàng)3D內(nèi)容逐漸豐富所致。
近年來(lái)，臺(tái)灣面板廠與中國(guó)大陸彩電品牌供應(yīng)鏈合作日益密切，2011年面板市占率已高達(dá)55%；另中國(guó)大陸3D電視滲透率達(dá)13%，已超越全球平均滲透率9%，工研院IEK預(yù)估2011年至2016年中國(guó)大陸3D電視出貨可望超越5,200萬(wàn)臺(tái)，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)53%，結(jié)合中國(guó)大陸3D電視市場(chǎng)商機(jī)，將是臺(tái)灣廠商的機(jī)會(huì)。
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關(guān)鍵議題九：應(yīng)用處理器多功能整合 觸動(dòng)系統(tǒng)封裝商機(jī)
電子產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體的需求發(fā)展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、實(shí)時(shí)上市等構(gòu)面的追求。隨著可攜式電子產(chǎn)品的興起，尤其是智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)，對(duì)于小型化與高效率等需求不斷高漲，多功能整合芯片技術(shù)因此應(yīng)運(yùn)而生，觸動(dòng)異質(zhì)整合的系統(tǒng)封裝(SiP)商機(jī)起飛。
尤其在移動(dòng)運(yùn)算時(shí)代，手持裝置影音多媒體功能及傳輸?shù)男枨螅瑫?huì)導(dǎo)致應(yīng)用處理器和內(nèi)存之間的頻寬需求大增，未來(lái)必須支持包括多任務(wù)(Multi-tasking)、Full HD影像、大于12M圖素相片、3D游戲以及擴(kuò)增實(shí)境等功能，故封裝技術(shù)上必須將應(yīng)用處理器和行動(dòng)內(nèi)存進(jìn)行上下堆棧的結(jié)構(gòu)，再用3D IC封裝技術(shù)做最短的電訊連結(jié)，因此邏輯和內(nèi)存堆棧異質(zhì)整合被認(rèn)為是3D IC最大的應(yīng)用市場(chǎng)。
根據(jù)工研院IEK預(yù)測(cè)，2012年全球 SiP 封裝量可達(dá)21億顆，至2016年成長(zhǎng)至39億顆，2012~2016年復(fù)合成長(zhǎng)率為13%。而 SiP 封裝里以內(nèi)存堆棧應(yīng)用處理器為最大宗，2012年占總體SiP型態(tài)的38%，且為驅(qū)動(dòng)SiP成長(zhǎng)的對(duì)大動(dòng)能。臺(tái)灣晶圓代工、專業(yè)封測(cè)業(yè)實(shí)力堅(jiān)強(qiáng)，宜先切入2.5D-IC應(yīng)用，或以終端市場(chǎng)需求出發(fā)，發(fā)展智能型手機(jī)之3D-SiP封裝模塊、手機(jī)Baseband與Memory異質(zhì)整合等。
工研院IEK預(yù)期未來(lái)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將在SiP多功能整合趨勢(shì)下，從系統(tǒng)整合、IP設(shè)計(jì) 、模塊設(shè)計(jì)、載板、封裝測(cè)試、模塊等，形成上下游緊密連結(jié)宛如虛擬IDM，來(lái)成就完整的系統(tǒng)整合商機(jī)。
關(guān)鍵議題十：巨量資料分析具極大商業(yè)價(jià)值，對(duì)業(yè)務(wù)創(chuàng)新深具潛力
巨量資料(Big Data)分析可做為創(chuàng)新商業(yè)模式、產(chǎn)品與服務(wù)的基礎(chǔ)，透過(guò)分析顧客消費(fèi)行為等信息，可協(xié)助企業(yè)改善現(xiàn)有產(chǎn)品、服務(wù)甚至開(kāi)創(chuàng)新業(yè)務(wù)；為因應(yīng)巨量資料商機(jī)，目前HP已推出巨量資料解決方案IDOL 10、Oracle推出Oracle Big Data Appliance、E-bay軟硬件整合平臺(tái)Singularity及加入Hadoop技術(shù)等，近年來(lái)在分析資料領(lǐng)域最大的挑戰(zhàn)，就是要同時(shí)處理結(jié)構(gòu)化與非結(jié)構(gòu)化的資料。
而根據(jù)IEK預(yù)估，未來(lái)由于網(wǎng)絡(luò)影音數(shù)量遽增、社群網(wǎng)絡(luò)普及，將帶動(dòng)全球網(wǎng)絡(luò)流量大幅成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球單月網(wǎng)絡(luò)流量至2016年將可突破100 Exabyte，預(yù)計(jì)全球網(wǎng)絡(luò)流量自2010至2015年年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)46%。
面對(duì)巨量資料的趨勢(shì)，除了全球資料中心硬件需求大增外，解決方案是整合儲(chǔ)存資料倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備與云端運(yùn)算技術(shù)，提高巨量資料分析能量及其資料分析的商業(yè)價(jià)值，開(kāi)創(chuàng)新的業(yè)務(wù)項(xiàng)目、商業(yè)模式。
因大規(guī)模資料中心硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)資料中心有明顯的差異，運(yùn)算巨量資料的系統(tǒng)所適用的硬件架構(gòu)也將不同，工研院IEK建議臺(tái)灣資料中心硬設(shè)備業(yè)者，應(yīng)朝客制化及具經(jīng)濟(jì)規(guī)模方向努力，并以模塊化降低成本、快速減少業(yè)者系統(tǒng)整合時(shí)間。此外，臺(tái)灣系統(tǒng)整合管理(System Integration)業(yè)者應(yīng)善用既有云端運(yùn)算及巨量資料優(yōu)勢(shì)，來(lái)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)醫(yī)療與能源管理應(yīng)用服務(wù)成長(zhǎng)。
