中心議題：
- HDMI接口的ESD保護設計
解決方案：
- ESD抑制器的布局布線設計
- PESD器件安裝位置的相對優先級
- PESD到被保護IC的距離及耦合電阻的選擇
- 以機殼的地為ESD基準
為保護HDMI的高速TMDS線路，良好的ESD保護設計必不可少。由于HDMI 1.3的速度快，而且越來越多的設備采用多個HDMI接口，所以對ESD保護方案提出了一些新要求。首先，低電容ESD保護對于高速條件下保持數據的完整性非常關鍵。其次，多個HDMI端口限制了器件和布線的空間選擇，同時還要考慮它們相互間的影響，這要求保護器件的封裝尺寸要小。最后，價格也是一個重要的考慮因素。
為滿足既能有效進行ESD保護，又不影響高速信號傳輸的要求，泰科電子旗下的瑞侃電路保護部門推出了PESD器件。該器件的電容極低、漏電流極小、ESD防護快速有效，而且價格低于低電容硅器件。因此，在高速數據傳輸條件下，PESD器件擁有更佳的保護應用特性，已成功應用于HDMI 1.3和USB2.0等多種高速接口電路。
ESD抑制器的布局布線
為了實現良好的ESD保護，ESD抑制器布局布線也非常有講究。簡單地講，應把ESD抑制器直接放置在連接器的后面。ESD抑制器應該是第一個遭遇ESD瞬變的板級元件。然后，在實際可行的情況下，任何需要保護的芯片均應盡可能地遠離ESD抑制器，以減輕IC所承受的ESD應力。
PESD器件安裝位置的相對優先級
PESD器件安裝位置的相對優先級，按從高到低的順序排列如下：設置于作為系統屏蔽(機殼)中的入口的連接器的內部；安放于電路板跡線與連接器插腳相互作用的位置；放置于電路板上緊挨在連接器后面的位置；位于可以高效耦合至I/O線路的性能穩定且未受保護的傳輸線路；設置于數據傳輸線路上的一個串聯阻性元件之前；位于數據傳輸線路上的一個分支點之前；靠近IC。
PESD到被保護IC的距離及耦合電阻的選擇
另一個需要考慮的布局問題是PESD到被保護IC的距離，以及耦合電阻的選擇。PESD到被保護IC距離應降至最小。需要保護的IC通常自身帶有ESD保護，但這只屬于器件級的防護，且一致性較差，需要PESD器件協助/耦合到設備/系統級的ESD防護。隨著與傳輸線路之間距離的增加，ESD抑制器越發與受其保護的信號線“隔離”開來。與電路板走線相關聯的電感，以及任何的封裝寄生電感都將在保護電路中加入阻抗，成為PESD電壓抑制器和IC間的耦合阻抗。因為IC芯片將要承受抑制器兩端和耦合阻抗兩端的電壓之和，所以理想的設計應使PESD盡可能多承受應力，同時保證兩級防護間沒有遺漏的“死角”。當然，多個高頻信號通道的布線有其自己的要求，既要保證傳輸，又要避免相互影響。
以機殼的地為ESD基準
最后，機殼(框架)的地應是ESD基準，而不是信號(數字)地，其目的是把ESD從信號環境中屏蔽出去。使ESD TVS保護器件以機殼的地為基準，可免受那些不希望的噪聲效應(如接地反跳)的影響，從而盡量保持“干凈”的信號(數據)環境。
圖中展示了PESD器件對HDMI接口電路進行保護的典型應用圖。
HDMI接口電路中典型的ESD保護設計原理圖。
