機遇與挑戰：
- 智能終端和消費電子產品熱銷
- 半導體產業市場需求上漲
市場數據：
- LCD TV及數碼相機將分別較上半年成長33.4%和28.8%
- IC設計、IC封測將分別較上半年成長19.2%和20.2%
經日本311地震關鍵零部件斷鏈危機，以及歐美國家受高失業與債務問題所導致經濟成長趨緩影響，2011年上半年消費電子銷售不如預期，廠商面臨庫存壓力增高隱憂，所幸下半年在平板電腦、智能手機等智能終端產品熱銷帶動下，全球科技業可望撥云見日。
“以2011上下半年的成長幅度來看，預料2011下半年全球LCD TV、數碼相機、NB及手機，都將交出成長兩位數的好成績。，”拓墣產業研究所副所長楊勝帆表示，“其中LCD TV及數碼相機更分別較上半年大幅成長33.4%和28.8%。而臺灣業者受惠于國際大廠委外代工訂單挹注，及HTC力拼手機出貨量倍增等因素，四大消費電子產品之成長幅度皆優于全球。”
2011上下半年主要消費電子及關鍵零組件成長幅度比較
消費電子展笑顏 TV及NB需求都將回溫
拓墣表示，LCD TV全球市場在LED TV與Smart TV新機推出、中國十一假期促銷、歐美圣誕消費旺季等利多因素刺激下，預測2011下半年出貨量將達12,335萬臺，較上半年成長33.4%。
而NB產業在2011上半年受歐美終端消費需求薄弱，以及平板機和智能手機對低端NB產生預算排擠的影響下，拓墣預估2011上半年NB出貨量為9,680萬臺，僅較去年同期成長1%。展望2011下半年，各大廠平板機產品于第二季推出之后，部分市場觀望者仍將回頭選擇NB。
至于數碼相機之銷售成長，動力乃源自消費族群往高端相機移動，以及中國大陸、印度等新興市場需求的快速崛起。預估2011下半年全球數碼相機出貨量將達8,250萬臺，較上半年成長28.8%。而伴隨著無反光鏡或類單反相機的市場競爭態勢，品牌業者亦將加強相關產品發展。
智能終端瘋觸控 投射電容成手機主流
展望全球通訊業2011下半年表現，手機進入傳統旺季，尤其智能手機成長最為快速，市場成長重心將從已開發國家轉向新興市場，從高端智能手 機轉向中低端智能手機。拓墣預測，2011下半年全球智能手機出貨量將達2.13億支，較上半年成長13.9%；和去年同期相比，成長更高達51.1%。
其中Nokia智能手機市占率將從2010年39.44%大幅下降至2011年23.2%，為力挽狂瀾，Nokia將賭注下在Windows Phone平臺，成效如何將是下半年觀察重點，此舉若能成功止血，讓市占率回升，將連帶使更多手機大廠投入Windows Phone陣營。
從消費電子尤其是智能終端產品的火紅趨勢，可想見觸控需求將大幅度增溫。拓墣表示，2011下半年全球品牌手機大廠將提高觸控屏幕手機比重，而投射電容式觸控技術將成為手機觸控技術主流；平板機方面，在Apple發表iPad 2之后，2011下半年也將帶動另一波觸控跟風。
拓墣指出，智能終端產品在追求極致輕薄的趨勢下，除了突顯觸控面板之薄型化，對重量更是錙銖必較，因此將面臨“克”保衛戰，而業者除有更多技術投入因應外，亦帶動AMOLED由手機正式跨足進軍平板機市場。拓墣預測，觸控面板產值在2011年第一季觸底、第二季反彈，第三、四季將呈穩定成長態勢。整體來說，下半年觸控面板產值為47.57億美元，較上半年成長24.3%，和去年同期相比，則有44.3%的高成長率。
半導體率先喊漲 臺灣IC設計需跳脫山寨思維
拓墣指出，隨著各業者在COMPUTEX 2011相繼展出平板機及智能手機新品，智能終端產品“省電高效”、“極致輕薄”與“高分辨率”之三大趨勢已然成形，預料將帶動半導體產業65納米以下制程大幅成長。
另外，隨著720P成為行動智能終端的顯示主流，800萬像素的背照式技術（Backside Illumination；BSI）將大幅搶占CCD及前照式技術（Frontside Illumination；FSI）市場，亦同時帶動臺灣相關產業鏈，包括晶圓代工、封裝及相機模塊等之成長。
整體而言，2011年第二季全球科技產業雖仍受庫存陰霾壟罩，但2011下半年即可望邁向成長。第三季正式進入旺季，上游半導體率先反應，其中以 IC設計及IC封測為全球半導體產業下半年成長兩大主力。
拓墣表示，IC設計受智能手機及平板機熱銷帶動，以及來自中國大陸對TD和智能手機芯片需求之上揚，預估2011年下半年產值可達351.4億美元，較上半年成長19.2%；而IC封測方面，載板原料供應不順問題在第三季可望解除，在日本IDM廠轉單加持下，IC封測下半年將較上半年成長20.2%。
不過，“成也山寨，敗也山寨”，拓墣提醒臺灣地區業者必須積極面對IC設計產業的隱憂，來自美國IC設計業者如TI等積極切入中低端市場， 以及大陸業者質量提升的雙重壓力，中國臺灣業者可能面臨毛利率降低的窘境，對臺灣IC設計產業的高成長榮景將成威脅。此外，全球科技業仍存在變量，例如第三季可能因日本關東及中國大陸部分地區夏季限電措施，影響高用電量之半導體原料供應及產品組裝出貨。因此，業者如何妥善處理三包（包工、包料、包廠），掌握供應鏈之順暢，亦將是下半年重要課題。
