【導讀】在近幾年的硬件產品開發中，本人總結出了一套DDR布線方法，具有高度的可行性，于是本人再次編寫一份這樣的文章，除了講述DDR布線規則，還想講述一下布線過程，采用本人的布線過程可以少走很多彎路。本文即將講到的所有方法，無線時代（Beamsky）都經過實際檢驗。
多年前，無線時代（Beamsky）發布了一篇文章關于DDR布線指導的一篇文章，當時在網絡上很受歡迎，有很多同行參與了轉載。如今看來，那篇文章寫得不夠好，邏輯性不強，可操作性也不強。
DDR布線通常是一款硬件產品設計中的一個重要的環節，也正是因為其重要性，網絡上也有大把的人在探討DDR布線規則，有很多同行故弄玄虛，把DDR布線說得很難，我在這里要反其道而行之，講一講DDR布線最簡規則與過程。
如果不是特別說明，每個步驟中的方法同時適用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB設計軟件以Cadence Allgro 16.3為例。
第一步，確定拓補結構（僅在多片DDR芯片時有用）
首先要確定DDR的拓補結構，一句話，DDR1/2采用星形結構，DDR3采用菊花鏈結構。
拓補結構只影響地址線的走線方式，不影響數據線。以下是示意圖。
星形拓補就是地址線走到兩片DDR中間再向兩片DDR分別走線，菊花鏈就是用地址線把兩片DDR“串起來”，就像羊肉串，每個DDR都是羊肉串上的一塊肉，哈哈，開個玩笑。
第二步，元器件擺放
確定了DDR的拓補結構，就可以進行元器件的擺放，有以下幾個原則需要遵守：
原則一，考慮拓補結構，仔細查看CPU地址線的位置，使得地址線有利于相應的拓補結構
原則二，地址線上的匹配電阻靠近CPU
原則三，數據線上的匹配電阻靠近DDR
原則四，將DDR芯片擺放并旋轉，使得DDR數據線盡量短，也就是，DDR芯片的數據引腳靠近CPU
原則五，如果有VTT端接電阻，將其擺放在地址線可以走到的最遠的位置。一般來說，DDR2不需要VTT端接電阻，只有少數CPU需要；DDR3都需要VTT端接電阻。
原則六，DDR芯片的去耦電容放在靠近DDR芯片相應的引腳。
以下是DDR2的元器件擺放示意圖（未包括去耦電容），可以很容易看出，地址線可以走到兩顆芯片中間然后向兩邊分，很容易實現星形拓補，同時，數據線會很短。
以下是帶有VTT端接電阻的DDR2元器件擺放示意圖，在這個例子中，沒有串聯匹配電阻，VTT端接電阻擺放在了地址線可以到達的最遠距離。
以下是DDR3元器件擺放示意圖，請注意，這里使用的CPU支持雙通道DDR3，所以看到有四片（參考設計是8片）DDR3，其實是每兩個組成一個通道，地址線沿著圖中綠色的走線傳遞，實現了菊花鏈拓補。
地址線上的VTT端接電阻擺放在了地址線可以到達的最遠的地方。同樣地，數據線上的端接電阻也放置在了靠近DDR3芯片的位置，數據線到達CPU的距離很短。同時，可以看到，去耦電容放置在了很靠近DDR3相應電源引腳的地方。
第三步，設置串聯匹配電阻的仿真模型
擺放完元器件，建議設置串聯匹配電阻的仿真模型，這樣對于后續的布線規則的設置是有好處的。
點擊Analyze?SI/EMI Sim?Model Assignment，如下圖。
然后會出來Model Assignment的界面，如下圖：
然后點擊需要設置模型的器件，通常就是串聯匹配電阻，分配或創建合適的仿真的模型，如果不知道如何創建，請在互聯網上搜索或發郵件給無線時代（Beamsky）。
分配好仿真模型之后的網絡，使用Show Element命令，可以看到相關的XNET屬性，如下圖：
第四步，設置線寬與線距
1. DDR走線線寬與阻抗控制密切相關，經常可以看到很多同行做阻抗控制。對于純數字電路，完全有條件針對高速線做單端阻抗控制；但對于混合電路，包含高速數字電路與射頻電路，射頻電路比數字電路要重要的多，必須對射頻信號做50歐姆阻抗控制，同時射頻走線不可能太細，否則會引起較大的損耗，所以在混合電路中，本人往往舍棄數字電路的阻抗控制。到目前為止，本人設計的混合電路產品中，最高規格的DDR是DDR2-800，未作阻抗控制，工作一切正常。
2. DDR的供電走線，建議8mil以上，在Allegro可以針對一類線進行物理參數的同意設定，我本人喜歡建立PWR-10MIL的約束條件，并為所有電源網絡分配這一約束條件，如下圖。
3. 線距部分主要考慮兩方面，一是線-線間距，建議采用2W原則，即線間距是2倍線寬，3W很難滿足；二是線-Shape間距，同樣建議采用2W原則。對于線間距，也可以在Allegro中建立一種約束條件，為所有DDR走線（XNET）分配這樣的約束條件，如下圖：
4. 還有一種可能需要的規則，就是區域規則。Allegro中默認的線寬線距都是5mil，在CPU引腳比較密集的時候，這樣的規則是無法滿足的，這就需要在CPU或DDR芯片周圍設定允許小間距，小線寬的區域規則，如下圖：
第五步，走線
走線就需要注意的內容比較多，這里只做少許說明。
所有走線盡量短
走線不能有銳角
盡量少打過孔
保證所有走線有完整的參考面，地平面或這電源平面都可以，對于交變信號，地與電源平面是等電位的盡量避免過孔將參考面打破，不過這在實際中很難做到走完地址線和數據后，務必將DDR芯片的電源腳，接地腳，去耦電容的電源腳，接地腳全部走完，否則在后面繞等長時會很麻煩的。
下圖是完成的DDR走線，但尚未繞等長：
第六步，設置等長規則
對于數據線，DDR1/2與DDR3的規則是一致的：每個BYTE與各自的DQS，DQM等長，即DQ0:7與DQS0，DQM。等長，DQ8:15與DQS1，DQM1等長，以此類推。
DDR2數據線等長規則舉例
DDR3數據線等長規則舉例
地址線方面的等長，要特別注意，DDR1/2與DDR是很不一樣的。
對于DDR1/2，需要設定每條地址到達同一片DDR的距離保持等長，如下圖：
對于DDR3，地址線的等長往往需要過孔來配合，具體的規則均綁定在過孔上和VTT端接電阻上，如下圖。可以看到，CPU的地址線到達過孔的距離等長，過孔到達VTT端接電阻的距離也等長。
補充一點，很多時候，地址線的等長要求不嚴格，這一點我還沒有嘗試過。在本人設計的這些產品中，地址線，數據線都做了25mil的Relative Propagation Delay的等長規則設定。關于等長規則設定的細節在這里不再贅述，有興趣的話，可以發郵件給無線時代（Beamsky）。
第七步，繞等長
完成等長規則的設定后，最后一步也是工作量最大的一步：繞等長。
在這一步，我認為只有一點規則需要注意：盡量采用3倍線寬，45度角繞等長，如下圖：
繞等長完成后，最好把DDR相關網絡鎖定，以免誤動。
到這里，DDR走線就已經完成了，在本人設計過的三，四十種產品中，都是按照上面的規則與過程完成的，DDR2最高規格是DDR2-800，512MB，DDR3最高規格是DDR3-1600，1GB，都可以很穩定的工作，無論性能還是可靠性，都未曾出過問題。
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