機遇與挑戰：
- 被動元件交貨期繼續延長
- 增長需求來自消費音視頻市場、照明和電源市場
市場數據：
- 被動元件平均每45天供貨周期延長4%
- 容值在2.2mf和300mf之間的電容交期為18-20周，高容值的MLCC和鉭電容的交期則更長
簡介
2010年4月，被動電子器件的交貨期繼續延長，由于需求的增長導致供應鏈持續緊張。根據Paumanok Publications, Inc公司的調查，通過分析2010年3月10日和4月25日的數據，我們發現被動器件的電容、線性電阻和分立電感前14類產品線，平均每45天供貨周期就延長4%，這些特定產品線交期穩步延長，而其他的則根本沒有任何規律。值得一提的是，暫時還沒有跡象顯示產品線的供貨周期會縮短。關鍵產品線的供貨周期更是集體延長，增幅從1%到23%不等，包括厚膜貼片電阻、DC薄膜電容、鉭電容、繞線電阻、鋁電解電容和MLCC。
圖例：以下圖表列出了被動元件的供貨周期在45天內的變化（紅色標志表示供貨周期有所延長，綠色標志表示沒有改變）
厚膜貼片電阻：
厚膜貼片電阻是過去45天來供貨周期延長幅度最大的，全球平均增加了23.1%，從3月的14.3周延長到4月的16.2周。其中延長最久的要數1206系列（EIA標準代號）了，45天內從12周延長到了17周。
情況較為嚴重的還有0201系列，從12周延長到15周；0402系列，從15周延長到17周；還有0603系列，從14周延長到19周。中國大陸和臺灣地區的市場報告顯示，4月份厚膜片式電阻的價格漲了16%~20%。由于原材料（釕基油墨和氧化鋁基板）價格上漲，廠商利潤減少，只能借由減少生產規模來平衡。而中國和日本的廠商本來就占據了市場的半壁江山（Yageo, Walsin, KOA, Panasonic, Rohm and TA-I），面對如此低的價格和有限的投資回報率，他們也不愿意在往年的基礎上再擴大厚膜貼片電阻的生產規模。
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鉭電容
鉭電容在被動器件中一向以“最緊張貨源”而著稱，供貨周期一直都在延長。3月和4月之間，鉭電容的供貨周期延長了13.8%，一個月前是16.5周，而目前漲到18.78周，堪稱被動器件之最。Paumanok Publications, Inc.公司曾發表論文《鉭電容2010-2015年世界市場布局、技術發展和機遇分析》，文中預測，2010年鉭礦石的供應將更為緊張，其壓力來自鉭金屬的大量消耗：不僅電容陽極制造的需求日益增長， 陽極濺射鈀材、燒結硬質合金和超級合金等產業也給有限的鉭資源帶來巨大的壓力。2007到2010年間，五大鉭礦石基地的大規模開采已經基本完畢，包括澳洲的Greenbushes和Wodgina兩個礦山、加拿大的Cabot Tanco礦山、莫桑比克的Noventa礦脈、甚至美國國防后勤局的備用礦源。鉭金屬供應鏈的一手資料顯示，鉭礦石的成交價格已經漲到每磅65-70美元之間（遠遠高于Metal Prices報道的每磅55美元），而根據記載，一年前鉭礦石的單價只有35美元。2010年后半年，伴隨著鉭礦石價格的走高，從Cabot、Starck和Ningxia NFM等主要渠道進貨的電容級鉭粉的價格也將調高。很多鉭電容采購商都已經嗅到了供應鏈的緊張氣氛，紛紛成倍的加大采購量防止將來出現缺口。而主要的鉭電容制造商中，沒有任何一家在2010年有擴產計劃。（不過Paumanok還是相信，十年前需求頂峰造就的生產規模，到如今完全可以滿足既有需求。）
2010年4月，最緊張的鉭電容產品線要數B型鉭電容（EIA標準代號），3月份交期延至24周。A型、C型和D型在過去的一個月內交期延長了3個星期。Paumanok預測，鉭電容供貨緊張的情況可能會貫穿整個2010年。
DC薄膜電容
DC薄膜電容的交期在3月和4月份經歷了一次無征兆的跳躍，平均交期從14.6周延長至16.22周，一個月最大漲幅接近12%。過去45天內，交期延長最大的是干擾抑制的標準安規電容（X和Y），從3月份的8周延長到4月份的23周，它們被大量消耗在電源和照明鎮流應用領域。其他交期有延長的DC薄膜電容還有軸向和徑向引腳的金屬化PET薄膜電容，它們主要用于消費類和專業類電子產品的濾波。
繞線電阻
繞線電阻的交期在3月和4月間延長了8.8%，從11.3周延長到12.3周。全球繞線電阻的交期都相對較短，但是短的交期也延長了，而且與DC薄膜電阻的狀況差不多，這暗示了電源市場的升溫。我們注意到軸向引腳型的功率繞線電阻在3月和4月份交期延長漲幅最大。
鋁電解電容
鋁電解電容的交期在3月和4月份有輕微的延長，漲幅僅為4.3%。但是排除交期延長的大環境，鋁電解電容是交期最長的元件之一。它主要用于消費類音視頻設備和電腦。軸向引腳式和貼片式鋁電解電容的標準交期分別為19周和17周，堪稱“最難得”的元器件。徑向引腳的鋁電解電容一般用于汽車和照明鎮流市場，交期也要19周；還有在電腦工業的嵌入式設計產品也是一樣。固態電解電容相對來說狀況稍好，平均交期只要13周。
多層陶瓷貼片電容（MLCC）
無處不在的MLCC保持了相對較短的記錄：4月平均交期為13.88周，相對3月的13.7周僅僅延長了1.3%。PF級的標準MLCC交期為12-14周，只有0805系列（EIA標準代號）有交期延長的勢頭。容值在2.2mF-100mF之間的高CV/g值MLCC交期仍高居18周，兩個月的數據沒有變化。
總結
從以上被動器件的交期分析我們發現了一個有趣的現象。容值在2.2mf和300mf之間的電容交期為18-20周，高容值的MLCC和鉭電容的交期則更長。一個月來薄膜電容和徑向引腳式鋁電解電容的需求增長部分主要來自消費類音視頻市場，當然照明鎮流和電源市場的需求增加也“功不可沒”。其它產品如電感、厚膜貼片電阻、碳膜電阻和錫氧化膜電阻的交期較為穩定。鎳鉻電阻3月和4月的交期也很穩定，穩定在16周的水平，是所有被動件交期最長之一。
